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　　COB：是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

　　TAB：是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!

　　COG：是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

　　COF：是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。