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    今天的超密間距(ultra-fine-pitch)的元件對制造商提出了一個挑戰，不僅要用傳統的工藝來滿足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的產品。
   

    一個印刷電路板制造商怎樣可以連續生產出板的表面共面性品質，使它滿足在今天的設計緊密分布的焊盤上沉淀準確、靈敏量連續穩定的錫膏？材料的適當選擇是最基本的?？紤]的因素包括板的物理與電氣特性、其尺寸的穩定性、阻抗特性、Z軸延伸率、和均勻性與表面情況。事實上，所選擇的材料的均勻性與表面情況可能影響最后的表面共面性。
    對于主要由超密間距板所組成的多層電路板，原材料板層的選擇不應該影響表面共面性?？墒?，超密間距產品，通常是以很密的電路為特征，要求板層具有光滑的表面--通常叫做"表面增強的"材料。這種板層的特點是高含樹脂的聚酯膠片(resin-rich prepregs)反貼傳統的0.0007″(0.Ol778 mm)的銅箔。因此，對 PCB制造商來說，最后電路板的光滑表面是以板層制造商的表面增強材料所產生的相同方式完成的一通過將一層富樹脂的聚酯膠片鄰隔作為外層的銅箔。當線和空隔在O.OO4″超薄銅箔(O.00035″)將有助于改善合格率。
    超密間距的成像
    成功地對超密間距(0.020″)的方平包裝元件(QFP，quad f1at pack)的焊盤進行成像，以今天的技術不是一個問題。而正是連接密間距元件的信號線與空隔對PCB制造商產生了成像的挑戰。新的技術，如直接激光成像和投是成像，可能構成細線再生產的未來?？墒?，大多數PCB制造商現在還正在使用傳統的紫外(UV)接觸印刷，用鉸鏈連接的玻璃框架來改善原版的前后對位，結果造成離位印刷。這個技術還可以生產低至0.003″的線與間隔?？墒?，使用下列技術的某些或全部將改善細線的成像合格率：
    ·曝光單元的高度校準的光
    ·較精密的曝光源
    ·顯影劑化學品的良好控制，與排放(feed-and-bleed)系統
    ·在曝光之前從干膠片上去掉覆蓋紙
    ·采用較薄的(0.001″)光刻膠(photoresist)